НИИ Xerox PARC в рамках одного из проектов Агентства перспективных оборонных проектов Минобороны США (DARPA) создал микросхему, которая разрушается на тысячи маленьких осколков при получении соответствующей команды. Пример чипа былпродемонстрирован на протяжении форума называющиеся "Wait, What?", организованного DARPA. Как пишет N+1, микросхема изготовлена из закаленного стекла Gorilla Glass и предназначена для хранения серьёзной информации, к примеру, ключей шифрования. В схеме предусмотрен резистор, что при пропускании тока нагревается и приводит к мгновенному разрушению стекла на тысячи осколков.

Резистор возможно активирован как аппаратным, так и программным методом.

Так, на протяжении выставки была показана схема с фотоэлементом, что активировал резистор при наведении лазерного луча.

Подобные схемы смогут применяеться в оборонной и коммерческой отраслях, потому, что хранящаяся на них информация возможно уничтожена.

Отметим, что похожую разработку в последних числах Мая представили ученые из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне.

Созданный ими чип покрыт воском, содержащим кислоту, и всецело разрушается под действием тепла.